하이브리드 본딩 관련주 TOP 7

 

인공지능(AI) 시대에 부응하는 첨단 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'에 대한 관심이 급속도로 늘어나고 있습니다. 이 기술은 반도체끼리, 또는 반도체와 웨이퍼를 직접 연결하는 과정으로, 기존 반도체 연결에 필요했던 소재를 없애 신호 전송 속도를 높이는 특성을 가지고 있습니다.

 

이는 AI 반도체 구현에 필수적인 요소로, 미래의 핵심 성장동력으로 여겨져 각기 다른 분야의 기업들이 이 기술을 확보하기 위한 전략적 협력을 추진하고 있습니다.

 

 

하이브리드 본딩 관련주

 

1. SK하이닉스

출처: 네이버 금융

 

• 차세대 메모리 반도체인 HBM4와 400단 이상의 낸드에 하이브리드 본딩을 활용해 상용화 계획
• 반도체 사업 개시일: 1983년 2월
• 업종: 반도체 소자 제조와 판매
• 주요 제품 및 서비스: 메모리 반도체: DRAM, NAND Flash, MCP(Multi-Chip Package) 등
• 시스템 반도체: CIS(CMOS Image Sensor) 등.

 

• 시가총액: 110조 1,468억원
• 시가총액 순위: 코스피 2위
• 상장주식수: 728,002,365주
• 외국인보유주식수: 390,194,162주
• 외국인 소진율: 53.60%

 

 

2. 에스티아이

출처: 네이버 금융

 

• 하이브리드 본딩 기술이 보편화되면 그에 따른 리플로우 장비의 수요 증가로 큰 이익을 볼 수 있는 위치에 있음
• 설립 연도: 1997년
• 업종: 국내 반도체 및 디스플레이 장비 전문 제조업체
• C.C.S.S(Chemical Concentration Supply System)
• Wet System 등 핵심 세정, 식각 장비
• OLED 사업군에서 전공정에 적용되는 잉크젯 장비 및 정제 시스템
• C.C.S.S와 Wet System의 국산화를 통한 수입 대체
• 국내 및 해외 시장으로의 확장 및 해외 협력 네트워크 체계 구축

 

• 시가총액: 5,145억원
• 시가총액 순위: 코스닥 139위
• 상장주식수: 15,830,000주
• 외국인보유주식수: 1,044,760주
• 외국인 소진율: 6.60%

 

3. 삼성전자

출처: 네이버 금융

 

• 기존 본딩 방식인 솔더볼이나 범프 대신 하이브리드 본딩 기술 적용
• 글로벌 전자기업
• 조직 구성: DX부문 해외 9개 지역총괄, DS부문 해외 5개 지역총괄, 233개 종속기업
• 사업 영역: 다양한 전자제품 제조
• 글로벌 전략: 국내 및 해외 시장 공략

 

• 시가총액: 440조 5,700억원
• 시가총액 순위: 코스피 1위
• 상장주식수: 5,969,782,550주
• 외국인보유주식수: 3,254,232,697주
• 외국인 소진율: 54.51%

 

 

4. 한미반도체

출처: 네이버 금융

 

• HBM (High Bandwidth Memory) 용 TC 본더와 HBM Inspection (광학 검사장비)를 포함한 다양한 장비 공급
• 설립연도: 1980년
• 업종: 반도체 및 레이저 장비 개발 및 생산
• 제품: EMI Shield 장비, 'VISION PLACEMENT'
• 성과: 세계 시장 점유율 1위, 자동화장비 개발, 세계 경쟁력 확보

 

• 시가총액: 7조 2,518억원
• 시가총액 순위: 코스피 51위
• 상장주식수: 97,339,302주
• 외국인보유주식수: 15,291,968주
• 외국인 소진율: 15.71%

 

 

5. 이오테크닉스

• 설립연도: 2000년
• 주요 제품: 반도체용 레이저 마킹기, 드릴러, PCB via hole 등
• 주요 산업: 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업
• 반도체 칩을 잘라내는 '레이저 스텔스 다이싱' 장비를 보유(이 장비는 외부 충격에 쉽게 취약해지는 얇은 웨이퍼를 절삭할 때 칩의 손상을 최소화하는 데 효과적인데 특히, 더 얇고 많은 층을 쌓아야 하는 HBM4 생산 과정에서 이 장비의 중요성이 더욱 부각

 

• 시가총액: 2조 980억원
• 시가총액 순위: 코스닥 14위
• 상장주식수: 12,319,550주
• 외국인보유주식수: 2,467,445주
• 외국인 소진율: 20.03%

 

 

6. 이수페타시스

• 그래픽 처리장치(GPU)에 대해 기판 공급(이 GPU는 인공지능(AI) 분야에서 주로 사용되며, HBM(High Bandwidth Memory)이 탑재)
• 업종: IT 전기/전자(PCB) 제조업체
• 주력 제품: HDI, MLB, Rigid-Flexible, Flexi PCB 등
• 전문성: 초고다층 인쇄회로기판(Ultra High Layer PCB) 전문 생산 기업

 

• 시가총액: 1조 9,195억원
• 시가총액 순위: 코스피 152위
• 상장주식수: 63,246,419주
• 외국인보유주식수: 5,555,908주
• 외국인소진율: 8.78%

 

7. 파크시스템스

• 하이브리드 본딩 공정에 필요한 장비 제공
• 업종: 나노 계측장비 제조업체
• 제품: AFM (Atomic Force Microscope), SPM (Scanning Probe Microscope), 원자 현미경 등
• 설립 연도: 1997년

 

 

• 시가총액: 1조 2,337억원
• 시가총액 순위: 코스닥 40위
• 상장주식수: 6,965,959주
• 외국인보유주식수: 1,783,397주
• 외국인소진율: 25.60%

 

마치며

 

하이브리드 본딩 관련주에 대해 알아보았습니다. 다음에서 리비안 관련주와 2차전지 양극재 관련주에 대해 알아보실 수 있습니다.

 

"이 글은 개인적으로 작성한 참고용 글입니다. 글의 내용은 실시간으로 업데이트되지 않으며 사실과 다른 부분이 있을 수 있습니다. 특히, 주식 투자를 권유하는 글이 아니며, 모든 투자에 대한 책임은 독자에게 있습니다."

 

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