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주식

2025 HBM 관련주 대장주

by 수지쉽 2025. 1. 8.
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HBM-관련주

 

HBM(High Bandwidth Memory)은 고속 메모리 기술의 일종으로, 빠른 데이터 전송 속도와 높은 대역폭을 제공하는 메모리 기술로 최근 기술 산업에서 주목받고 있는 것으로 생각 됩니다.

 

특히, 그래픽 처리 장치(GPU), 데이터 센터, 인공지능(AI) 및 자율주행 차량 등 높은 연산 능력과 대용량 데이터 처리가 요구되는 분야에서 HBM의 필요성이 크게 증가하고 있는듯 합니다.

 

기존의 DRAM(동적 랜덤 액세스 메모리)보다 높은 성능을 자랑하는 HBM은 전력 소비를 줄이면서도 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 차세대 컴퓨팅 기술의 핵심으로 자리잡고 있을 것으로 기대 합니다.

 

 

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2025 HBM 관련주

 

1. 한미반도체

 

  • 1980년 설립,
  • 반도체 제조용 장비 개발 전문 기업으로 성장. 독자 기술로 글로벌 시장 진출

 

한미반도체 기업실적 차트 보러가기

 

 

 

2. 와이씨

 

  • 설립: 1991년 4월 12일.
  • 주요 사업: 반도체 메모리 검사장비 개발, 제작 및 판매.
  • 1933년 일본 ANDO전기에서 시작된 반도체 테스트 장비 전문 회사.
  • 2012년 일본 Yokogawa전기로부터 반도체 테스트 사업부문 인수.
  • 약 90년 동안 반도체 테스트 기술 발전과 설비 구축에 기여.
  • 5G/6G 통신, AI, 자율주행 등 첨단 반도체 테스트 플랫폼 개발로 산업 동반 성장.

 

와이씨 기업실적 차트 보러가기

 

3. 오로스테크놀로지

 

  • 2009년 설립된 반도체 전공정 계측 장비 제조 전문업체.
  • 2011년 국내 최초 오버레이 계측장비 양산 성공 및 주요 고객사에 공급.
  • 전문 평가기관에서 우수 등급 획득, 소부장 강소기업 선정.
  • 다양한 계측 및 검사 장비 기술 개발에 지속적인 투자와 노력.

 

오로스테크놀로지 기업실적 차트 보러가기

 

 

4. 워트

 

  • 2004년 설립된 초정밀 공정환경제어 전문기업.
  • 반도체, LCD·LED 제조공정에 필요한 온도, 습도, 미량가스, 미세먼지 등을 정밀 제어하는 제품 개발 및 생산.
  • 반도체 설비 확장 및 2차전지·후공정 산업으로 진출.
  • 삼성전자, SK하이닉스 투자 확대에 따른 물량 확대 전망.
  • 미국, 중국, 동남아시아 등 해외시장 확대 추진.

 

 

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5. 케이씨텍

 

  • 반도체 및 디스플레이 장비·소재 제조/판매 전문 기업.
  • 2017년 11월 인적분할로 설립 (존속회사 KC, 신설회사 KCTech).
  • 반도체 및 디스플레이 산업의 발전에 기여하며 고부가가치 장비 국산화를 목표로 함.
  • 지속적인 연구개발과 고객만족을 기반으로 성장.
  • 세계 최고의 반도체 및 디스플레이 장비·소재 업체로 도약을 목표로 함.

 

 

 

6. 제너셈

 

  • 2000년 설립된 반도체 후공정 장비 제조 전문 기업.
  • 레이저 원천기술을 기반으로 핵심 기술 융합 및 지속적인 R&D 추진.
  • 국내 최초 PCB Laser 제품 개발 및 EMI Shield 분야 선도.
  • 2022년 EMI Shield Solution 매출액 국내 1위 기록.
  • 100가지 이상의 반도체 후공정 레퍼런스 보유.
  • EMI Attach/Detach, Saw Singulation, LASER Application 등 반도체 후공정 장비 개발 및 공급.
  • 국내외 주요 시장(미국, 중국, 일본, 대만, 멕시코 등)에 반도체 장비와 PCB 마킹 장비 공급.

 

 

7. 피에스케이홀딩스

 

  • 플라즈마 dry strip(감광액 제거기) 분야에서 30여 년간 세계 시장점유율 1위를 유지.
  • 2025년 반도체 장비 세계 10위 달성을 목표로 도약.
  • 웨이퍼 가공 장비로 Dry strip system, Dry cleaning system, New hard mask strip system, Edge clean system을 개발 및 생산.
  • 3D IC 패키징 장비로 Plasma surface treatment system, Reflow system, Hot DI system, Plasma source를 개발.
  • 웨이퍼 가공은 광학 및 광전집적회로 형성을 위한 반복적 공정으로 진행.
  • 3D IC 패키징은 칩 밀도와 성능 최대화를 위한 수직적층 공정 수행.

 

 

 

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마치며

 

HBM 관련주에 대해 알아보았습니다. 다음에서 여러 관련주에 대해 알아보실 수 있습니다.

 

"이 글은 개인적으로 작성한 참고용 글입니다. 글의 내용은 실시간으로 업데이트되지 않으며 사실과 다른 부분이 있을 수 있습니다. 특히, 주식 투자를 권유하는 글이 아니며, 모든 투자에 대한 책임은 투자자에게 있습니다."

 

 

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