HBM 이란?
HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리로, 기존의 GDDR 메모리보다 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 제공하는 고성능 메모리 기술입니다.
이 기술은 주로 AI, 데이터센터, 그래픽카드 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 활용됩니다. 특히 AI시장이 크게 확대되에 따라 HBM의 수요도 크게 증가할 것으로 보고 있습니다. HBM의 주요 특징은 다음과 같습니다
첫째, 높은 대역폭: HBM은 기존의 GDDR 메모리보다 2배 이상의 대역폭을 제공하여 데이터를 빠르게 전송할 수 있습니다. 이는 AI 및 그래픽 작업에서 큰 이점을 제공합니다.
둘째, 낮은 지연 시간: HBM은 기존의 GDDR 메모리보다 속도가 빨라, 데이터 액세스 및 처리가 효율적입니다.
셋째, 높은 밀도: HBM은 기존의 GDDR 메모리보다 4배 이상의 밀도를 가지고 있어, 데이터를 고밀도로 저장하거나 처리하는 데이터센터 및 그래픽 작업에 적합합니다.
HBM 관련주에 대해 알아보겠습니다.
HBM 관련주 대장주
SK하이닉스
- 사업 범위: 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인을 운영하며, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영.
- D램, 낸드플래시, MCP와 같은 메모리 반도체 제품을 주력으로 생산.
- 인텔의 NAND사업 인수: 1단계 절차를 완료함.
- SK하이닉스는 세계 최초로 HBM 시장에 뛰어든 기업임. HBM3E를 독점적으로 양산 중.
- HBM3E는 초당 1.15TB 이상의 데이터 처리 능력을 가짐.
- MR-MUF 기술을 사용하여 열 방출 성능을 기존 대비 10% 향상시켰음.
- HBM3E는 하위 호환성을 갖추어 이전 버전인 HBM3 시스템에서도 설계나 구조 변경없이 사용 가능
- 시가총액: 86조 7,051억원
- 코스피 순위: 3위
- 상장주식수: 728,002,365주
- 외국인보유주식수: 378,759,046주
- 외국인소진율: 52.03%
하나마이크론
- 회사 설립: 2001년 8월 23일
- 코스닥 상장: 2005년 10월 11일
- 주요 사업: 반도체 제품(패키징) 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part) 제조
- HBM 관련 분야에서 국내의 주요 기업 중 하나임
- 주가는 1년 전 고점을 찍은 후 소폭 하락하긴 했지만 여전히 높은 수준을 유지.
- 삼성전자와의 협력 관계로, HBM 및 후공정 패키지 생산 확대에 수혜를 받는 구조.
- 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 공급 소식을 이유로 주가 상승 됨.
- 시가총액: 1조 2,484억원
- 코스닥 순위: 36위
- 상장주식수: 47,921,854주
- 외국인보유주식수: 5,806,407주
- 외국인보유비율: 12.12%
이오테크닉스
- 이오테크닉스는 레이저 응용장비를 제조하는 기업으로, 반도체용 레이저 마킹기, 드릴러, PCB via hole 등을 다루고 있음.
- 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장되었으며 기술 개발을 위한 기술연구소를 운영.
- 레이저 응용 기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업과 밀접한 연관이 있음.
- 주문 제작 산업으로 주문자별로 제품 사양이 다르기 때문에 대량 생산이 어려움.
- 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달.
- 주요 제품: 반도체 웨이퍼(HBM 포함) 후공정 전략 장비.
- 고객사로는 삼성전자와 대만 TSMC등이 있으며, 레이저 그루빙 장비를 납품하고 있음.
- 시가총액: 1조 8,122억원
- 코스닥 순위: 18위
- 상장주식수: 12,319,550주
- 외국인보유주식수: 2,053,627주
- 외국인보유율: 16.67%
한미반도체
- 반도체 생산장비 일괄 생산 라인 보유로 세계적 경쟁력 확보.
- EMI Shield 장비는 세계 시장에서 1위를 차지하며, 스마트 장치, IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 사용됨.
- 'VISION PLACEMENT'은 주력장비로 세계 시장에서 1위를 유지하고 있음.
- SK하이닉스로부터 416억 원 규모의 HBM 공정 장비를 수주함.
- HBM은 고성능 메모리로 사용되며, 본딩 장비는 HBM 제조의 핵심 역할을 함.
- 한미반도체는 이 분야에서 106건의 특허를 보유하고 있으며, 최근 '듀얼 TC본더 1.0 드래곤'을 개발함.
- 시가총액: 5조 5,678억원
- 코스피 순위: 55위
- 상장주식수: 97,339,302주
- 외국인보유주식수: 10,774,873주
- 외국인소진율: 11.07%
윈팩
- 설립 연도: 2002년 4월
- 업무 내용: 반도체 외주 생산 서비스, 반도체 제조 및 생산, 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 수행.
- 사업 확장: 메모리 반도체에서 시스템 반도체 사업으로 영역을 확장하며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주 능력을 갖추고 있음.
- SK하이닉스의 후공정 테스트 업체를 이유로 관련주로 엮임.
- 시가총액: 817억원
- 코스닥 순위: 916위
- 상장주식수: 59,584,496주
- 외국인보유주식수: 1,113,585주
- 외국인소진율: 1.87%
마치며
HBM은 AI, 데이터센터, 그래픽카드 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 중요한 역할을 하며, 이러한 분야의 성장과 함께 HBM 산업도 빠르게 성장할 것으로 전망됩니다.
HBM 관련주는 HBM 생산, 설계, 장비, 소재 등 다양한 분야에서 경쟁력을 확보하고 있어, 이러한 성장에 수혜를 받을 수 있습니다.
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"본 글은 직접 공부하여 작성한 글로 참고용으로 사용하시길 바랍니다. 본 내용은 실시간을 반영하지 않고 사실과 다른 부분이 있을 수 있으며 주식 투자 권유의 글이 아닙니다. 모든 투자의 책임은 투자자에게 귀속 됩니다."
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