MUF 관련주 TOP 7 반도체

 

최근 반도체 기술의 혁신 움직임이 뜨겁게 펼쳐지고 있다. 가장 주목받는 키워드 중 하나는 바로 '몰디드언더필(MUF)'입니다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 필수적인 공정인 실리콘 관통 전극(TSV)에 사용되는 소재로, 반도체의 수직 연결 과정에서 중요한 역할을 합니다.

 

특히 이 MUF 기술은 SK하이닉스가 이미 적용하며 성공을 거두었고, 이제는 세계 최대의 메모리 반도체 기업인 삼성전자도 이를 검토 중인 것으로 알려져 있습니다.

 

 

 

MUF 관련주

 

1. SK하이닉스

• 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 데 MUF 기술 적용
• 주요 제품 및 서비스로는 메모리 반도체(DRAM, NAND Flash, MCP 등)와 시스템 반도체(CIS 등)
• 인텔의 NAND사업 인수에 대한 1단계 절차를 완료
• Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행

 

출처: 네이버 금융

 

• 시가총액: 117조 4,996억원
• 시가총액 순위: 코스피 2위
• 상장주식수: 728,002,365주
• 외국인보유주식수: 391,919,407주
• 외국인소진율: 53.83%

 

 

 

2. 윈팩

• MUF 공정을 적용한 패키지 개발 이력을 보유
•  2002년 4월 3일에 설립
• 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조 생산업체
• 주요사업: 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업 영위
• 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업 영역을 확장
• 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주
• FBGA, WLP, MCP 등의 제품을 제조

 

출처: 네이버 금융

 

• 시가총액: 1,032억원
• 시가총액 순위: 코스닥 832위
• 상장주식수: 59,584,496주
• 외국인보유주식수: 1,447,405주
• 외국인소진율: 2.43%

 

3. 한미반도체

• 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 '열압착(TC)본더' 장비 생산- MUF 소재가 적용되는 HBM 제조 공정에서 TC 본더가 중요한 역할을 함
• 1980년에 설립
• 반도체 및 레이저 장비 개발 및 생산 전문 기업
• 회사는 320여개의 고객사를 보유

 

출처: 네이버 금융

 

• 시가총액: 7조 1,836억원
• 시가총액 순위: 코스피 55위
• 상장주식수: 97,339,302주
• 외국인보유주식수: 14,984,921주
• 외국인소진율: 15.39%

 

 

4. 에스티아이

• 주력 제품인 CCSS(Central Chemical Supply System)는 반도체와 디스플레이 전공정 제조공장(Fab)에서 사용되는 고순도 화학 물질을 생산하고 공급하는 장비로, 이 또한 MUF 제조 공정에서 필수적인 장비임
• 1997년에 설립된 반도체 및 디스플레이 장비 전문 제조업체
• 회사는 고순도 약액공급 장치인 C.C.S.S(CENTRAL CHEMICAL SUPPLY SYSTEM), WET SYSTEM, Inkjet 장비 등을 생산
•  국내 사업 뿐만 아니라 대만, 중국, 싱가포르 등 해외 시장에서도 활동

 

출처: 네이버 금융

 

• 시가총액: 5,422억원
• 시가총액 순위: 코스닥 136위
• 상장주식수: 15,830,000주
• 외국인보유주식수: 1,189,795주
• 외국인소진율: 7.52%

 

5. 시그네틱스

• 고대역폭 메모리(HBM)의 생산 방식에서 사용되는 '몰디드언더필(MUF)' 기술 관련 제품 해외 업체에 공급
• 1966년 대한민국 최초 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 기업
• 반도체 패키징 및 성능검사 기술 우수
• 전자 부품용 반도체를 세계적인 전자 회사에 공급
• 세계 반도체 패키징 시장에서 다양한 제품 개발 및 성장

 

• 시가총액: 1,681억원
• 시가총액 순위: 코스닥 536위
• 상장주식수: 85,728,319주
• 외국인보유주식수: 1,713,737주
• 외국인소진율: 2.00%

 

 

6. 인텍플러스

• 측정 및 검사 제품 전문 기업
• 외관검사장비에 특화
• 3D/2D 측정 및 검사 기술 기반
• 사업 영역 확장: 반도체, 디스플레이, 2차 전지, 스마트 팩토리
• 외관검사기술의 역할: 첨단 기술의 완벽한 구현과 안전성 보장

 

• 시가총액: 4,788억원
• 시가총액 순위: 코스닥 155위
• 상장주식수: 12,835,962주
• 외국인보유주식수: 0주
• 외국인소진율: 0.00%

 

7. SFA반도체

• FC-CSP 패키지가 플립칩 패키지제품군의 주요 플랫폼으로 MUF를 재료로 사용함
• 주요 사업: 반도체 생산 업체로서 조립, 검사, 포장 등 반도체 임가공 작업을 수행
• 주요 제품: LSI (Large Scale Integration) 제품, MEMORY 제품

 

 

• 시가총액: 1조 361억원
• 시가총액 순위: 코스닥 53위
• 상장주식수: 164,460,303주
• 외국인보유주식수: 9,105,913주
• 외국인소진율: 5.54%

 

마치며

 

MUF 관련주에 대해 알아보았습니다. 다음에서 2차전지 소재주와 반도체 관련주에 대해 알아보실 수 있습니다.

 

"이 글은 개인적으로 작성한 참고용 글입니다. 글의 내용은 실시간으로 업데이트되지 않으며 사실과 다른 부분이 있을 수 있습니다. 특히, 주식 투자를 권유하는 글이 아니며, 모든 투자에 대한 책임은 독자에게 있습니다."

 

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